AR/VR，是當下新興且極為熱門的應用領域。與手機相似之處是，AR/VR同樣需要半導體技術(shù)的支撐。那么，當前現(xiàn)有的手機通信芯片能否滿足AR/VR對芯片的需求?AR與VR兩者間對芯片的需求又有何不同?AR硬件需要要用到多少顆傳感器?半導體技術(shù)需要怎樣的升級優(yōu)化，才能更好地推進ARVR產(chǎn)品具有更好的使用體驗。

半導體技術(shù)的發(fā)展，直接決定著AR/VR應用發(fā)展的步伐。對此，圍繞這些問題，《智慧產(chǎn)品圈》記者對AR企業(yè)亮風臺進行了專訪，來解讀AR/VR背后的半導體技術(shù)。

對話問題

智圈：VRAR芯片與手機芯片的性能有何不同?

亮風臺：AR 芯片要滿足的功能排序應該是[CV/AI算法] >[顯示] > [通訊](CV為Computer Vision， AI為Artificial Intelligence)。相比之下，通訊功能則是手機芯片最重要、最核心的模塊。

智圈：AR/VR兩者之間，對芯片的需求是否一樣?

亮風臺：AR更關心對輸入信息(單目、雙目、多傳感器等)的認知與理解，而顯示部分是可以由VR來完成。甚至可以說，AR/VR是可以融合的，業(yè)界稱為MR(Mix Reality)。

AR 和 VR明顯的區(qū)別是，AR更需要處理目標識別、定位、跟蹤和建模等人工智能和計算機視覺問題，計算量大，對CPU和GPU有較高要求。有些應用可能還需要增加DSP、FPGA和定制芯片來滿足大運算量，我們會看到ARM、Intel、Qualcomm、NVIDIA等大公司在做相關嘗試。

智圈：現(xiàn)在ARVR行業(yè)，有哪些芯片解決方案?

亮風臺：從目前來看手機芯片廠商并沒有專門針對AR、VR產(chǎn)業(yè)推出芯片。現(xiàn)有的芯片基本可以滿足AR的需求，可以直接使用于一般的應用場景中。

高通、英特爾、英偉達、全志、君正等廠商也在嘗試和推出面向AR/VR 行業(yè)的解決方案。

智圈：當前的芯片技術(shù)，能否滿足ARVR硬件發(fā)展的需求?哪些方面可以滿足，哪些方面還需提升?

亮風臺：AR最重要的功能是 [CV/AI]算法。尤其當多模態(tài)交互同時運行時，圖像識別、語音、手勢等計算需要大量運算資源，現(xiàn)有芯片可能不夠。

以現(xiàn)階段來說，硬件只是僅僅滿足ARVR的 基本功能可以運行而已，在硬件各個方面都有很大的提升空間，不只是某一方面提升而已。面向AR/VR智能眼鏡芯片技術(shù)需要向"四更"方向努力：更小(體積更小)，更快(傳輸更快)，更省(更低的功耗)，更強(更強的計算能力，更強的圖形計算、并行處理等能力)。

智圈：AR硬件包含哪些芯片? AR眼鏡中會用到哪些傳感器?

亮風臺：AR硬件所用到的芯片以CPU、PMU、MCP為核心，外圍還有圖形加速芯片、通訊模塊芯片、充電模塊芯片、WIFI芯片、GPS芯片、總線轉(zhuǎn)換芯片。

在AR眼鏡中，會用到2個加速度傳感器、1個陀螺儀、1個電子羅盤、1個環(huán)境光強弱傳感器、2個溫度傳感器，以及測試距離、深度、眼球追蹤等器件。

當前ST、博世、Invensense、美新、光寶、陶氏、敦南等廠商有相應的產(chǎn)品。

智圈：傳感器等半導體器件是與MCU集成在一起，還是單獨?

亮風臺：9軸集成度挺高，比如ST的MCU和9軸算法跑在MCU中。其他傳感器都是獨立存在的，沒有集成到MCU中。

智圈：隨著ARVR硬件進一步優(yōu)化，需要半導體技術(shù)(芯片、傳感器、MCU、存儲器等)如何進行優(yōu)化呢?例如計算速度、存儲空間、傳輸速率和續(xù)航能力等。

亮風臺：為了推動ARVR硬件的發(fā)展，需要在以下幾個方面進行優(yōu)化：

一是MCU、CPU、GPU等需要更強的計算能力，以滿足算法、顯示、交互等工作需求。同時，要降低芯片的功耗，以滿足更長時間的工作需求。另外，體積也要濃縮，這樣才能釋放空間用于他處。

二是傳感器方面需要進一步提高精度，以獲得更精確的數(shù)據(jù)。

三是存儲器需要在同體積下提供更大的存儲空間，更快的讀取速度為優(yōu)化的目標。

四是通訊模塊需要提高數(shù)據(jù)傳輸能力，隨著云計算在AR中越來越多重要，網(wǎng)絡傳輸速度的提高可以更大的優(yōu)化用戶體驗。

五是電池，目前來說已經(jīng)是整個電子行業(yè)的瓶頸，希望有新的技術(shù)或者材料出來，能夠提高電池的單位體積容量，這樣會給整個電子行業(yè)帶來騰飛的變革。

未來需要針對CV/AI專門優(yōu)化的芯片來提高運算速度和降低功耗。隨著AR/VR需求的擴大，也許會提升相關編解碼多媒體定制芯片的發(fā)展。

智圈：手機市場已趨于飽和，同時多樣化的智能硬件對芯片的需求也有所不同，芯片廠商無法像提供手機芯片那樣規(guī)?；刂沃悄苡布?。那么，AR/VR是否是手機芯片廠商繼手機之后的真正的下一個福地?

亮風臺：長期來看應該是這樣。目前，一些半導體公司已經(jīng)開始在AR/VR領域積極布局和探索。

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